开云 开云体育成品率提升领域全流程覆盖厂商广立微：WAT设备已实现国产替代
公司是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，为 Foundry 和 Fabless 厂商提供从 EDA 软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务。
目前公司主要提供软件技术开发、软件工具授权、测试机及配件三大业务，2021年收入占比分别为 22%、27%、51%。
目前公司客户涵盖三星电子、SK 海力士等 IDM 厂商，华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等 Foundry 厂商以及平头哥半导体等 Fabless 厂商。
公司成立于 2003 年，从测试芯片的 EDA 软件及技术开发服务入手，逐步成为成品率提升领域的全流程覆盖厂商。
初创研发期，公司通过多次研发尝试探索，开发出了系列 EDA 产品及技术；发展积累期，公司积极部署晶圆级电性测试设备的研发与生产，开发出第一代、第二代晶圆级电性测试设备，同时对软件产品与服务不断升级与拓展，客户群体逐步扩大，打开了中国台湾、韩国等境外市场，得到了三星电子、力晶科技、旺宏电子等国际知名半导体企业的认可；2017年以来，公司进入高速拓展期，在既有产品与技术基础上，开发出高精度、多应用场景的成品率提升系列产品，顺利与国内多家大型晶圆代工厂建立长期合作关系，如华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等。
郑勇军董事长为公司实际控制人，合计持有公司股权 50.61%（IPO 前）。旗下有三家全资子公司：长沙广立微（2018 年设立，作为公司在湖南地区的研发中心，主要从事集成电路 EDA 软件研发）、广立测试（2022 年初设立）、上海广立微（2022 年 6 月设立），各子公司之间业务联系密切，协同合作。
2019-2022H1，WAT 测试设备及配件分别实现营业收入 0.08/0.31/1.01/0.50亿元，2019-2021 复合增速高达 255%，2020 年 WAT 测试设备开始批量出货，公司营业收入大幅提升。另 一方面，公司也在持续拓展 EDA 工具品类，譬如大数据分析软件等，持续提升公司营业收入。
一方面，测试机及配件业务毛利率较 EDA 软件工具毛利率低，随着测试设备逐步量产，测试机设备收入占比提升，带来综合毛利率的下降；另一方面测试设备本身毛利率也在逐步下降。基于长期合作以及未来产品竞争力考虑，设备进入量产环节后，产品售价有所调整。
具体看，管理费用主要包括职工薪酬、股份支付、办公费等，2019-2022Q3 管理费用率分 别为 17.3%、10.3%、9.1%、10.5%，除股份支付外，其他管理费用的支出结构未发生重大变化，费用规模随公司经营规模的扩大而保持平稳增长；销售费用主要包括职工薪酬、服务费、股份支付等，2019-2022Q3 销售费用率分别为 10.0%、9.0%、9.8%、12.1%，2019-2022Q3 财务费用率分别为-1.8%、0.7%、-2.5%、-10.2%，募集资金后利息收入增加，使得财务费用有较大幅度下滑。
与可比公司相比，公司管理费用增长速度与公司业务增长速度关联程度相对较低，随着公司业务规模的快速成长，公司营业收入迅速增加，管理费用率也随之降低，目前与可比公司基本保持在同一水平。
2019-2022Q3，研发费用分别为 0.27/0.41/0.65/0.78 亿元，占营业收入比例分别为 40.4%、32.7%、33.1%、44.4%，研发费用主要包括人工费用、股份支付费用、折旧费用等，扣除股份支付费用后，2019-2021 年研发费用分别为 0.22/0.36/0.56 亿元，年化增长率 59.49%，保持高速增长趋势。
公司加大研发投入力度，不断扩充研发人员（2019-2021 年，研发人员占比分别为 78.08%、77.68%、82.25%），持续升级更新公司产品矩阵，有力地支撑了公司的业务发展。与可比公司相比，研发费用率处较高水平。
成品率提升对于制造类企业和设计类企业而言均十分关键，提升成品率的关键在于对制造工艺过程进行完整有效地监控检测，将检测获取的信息反馈至晶圆厂用以改进制造工艺，反馈至设计企业用以优化芯片设计，从而最终实现芯片成品率的提升。
监控检测包括物理检测和电性检测，电性检测通过对器件或测试结构的电学性能测试，获取相关电学参数，表征工艺状况和芯片成品率。
电性检测可以分为 WAT 测试、CP 测试及 FT 测试，WAT 和 CP 测试主要针对封测工艺前的晶圆测试，FT 测试针对封装后的芯片测试，公司专注于 WAT 测试领域。
（1）设计结构的实现：业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，二者使用相同的工艺，最终测试芯片电性测试结果可以反映产品芯片中关键器件的特性及制造工艺的风险状况。实际过程中需要通过 EDA 软件实现设计测试结构的有效性；
（2）测试芯片的面积效率：集成电路工艺愈加复杂繁琐带来更多的测试结构需求，而晶圆面积有限，需要在有限的面积内放置尽量多的测试结构；
（3）测试效率的提升：测试结构的增加会增加测试时间，从而影响到晶圆厂的生产效率。因而必须通过提升测试设备的测试效率来实现更多测试结构的测试；
（4）快速有效的数据分析方案：先进工艺下，器件密度越来越大，设计、测试、开云 开云体育平台产线生产等数据会大幅增加，能否快速实现大数据的有效关联分析将会影响产品成品率的提升速度和 产品成熟周期。
针对高效电性检测的技术难点，公司提供 EDA 设计软件、可寻址等电路 IP 技术、晶圆级电性测试设备、数据分析软件来解决痛点，已经实现成品率提升领域的全流程覆盖。
公司是国内极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。
公司向客户提供的成品率提升整体解决方案较单一产品更具市场竞争力，而且全流程的产品及服务覆盖也使得公司各个环节的产品能够相互促进，互相协同，最终实现所有产品成体系的生态化的发展。
公司高度重视技术团队建设，已经建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。
截至 2021 年底，公司拥有 169 名员工，其中包括 139 名研发人员，合计占员工总数比例为 82.25%。
研发团队由多位拥有海外先进行业经验的资深技术专家带队，团队成员主要来自于康奈尔大学、普渡大学、清华大学、浙江大学等国内外知名高校，在 EDA 软件开发、集成电路产业数据包分析和集成电路产品性能与成品率提升等方面拥有深厚的项目研发基础和丰富实践经验。
同时，团队与国内外知名集成电路设计、制造企业在 40/28nm、10/7nm 与 5nm 工艺测试、数据分析、产品成品率提升以及高密度测试芯片设计等最先进的项目上展开过多次深度合作，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。
作为国内领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司构建了自主研发的成品率提升全流程核心技术体系，并通过持续研发投入，不断提升研发创新能力。
截至目前，公司研发团队已开发出了包括 Addressable Solution（可寻址测试芯片方案）、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、Fast Parametric Testing Solution（快速电性参数测试解决方案）在内的一系列核心技术，公司的解决方案目前也已在 3nm 的工艺节点上实现工业应用。
此外，公司还抓住了 WAT 测试设备的国产化需求，于 2018 年研发出了最新一代的晶圆级 WAT 电性测试机，实现了高质量的国产替代。
公司产品和服务已受到国内外一线厂商认可，目前形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，客户涵盖三星电子、SK 海力士等 IDM 厂商，华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等 Foundry 厂商以及平头哥半导体等 Fabless 厂商。
一是，集成电路成品率提升领域具有技术路径依赖性。公司的软件工具功能齐全、性能良好、操作便捷，同时公司也不断依据客户的新需求对软件工具进行迭代优化，得到了下游客户的认可；
二是，稳定性对于晶圆厂极为重要，晶圆厂对供应商认证较为严苛。高昂的试错成本与较长的认证周期使其在与供应商形成稳定的合作关系后，通常不会轻易的更换供应商，因而导致制造类 EDA 行业与测试设备行业的头部企业拥有显著的客户资源壁垒；
作为国内少数可以提供成品率全流程服务的厂商，公司本土化客户服务能力强，能够实现对客户的快速反应。
以 WAT 测试设备为例，测试设备理想测试效果的实现离不开后期的测试设备的调试。疫情全球大流行背景下，跨国商务旅行成本大大提升，而公司核心技术团队均在国内，本土化服务能力更加优秀，能更好实现对客户需求的快速反应。
集成电路产业自主可控的需求及不确定的国际环境加速国内集成电路产业链国产化的进程，成品率提升的市场空间较为广阔：
1)晶圆厂产线的新建带动了成品率提升方面的 EDA 软件及 WAT 测试设备的市场需求；
2)存量晶圆厂的设备国产化，可能导致晶圆厂产线原有稳定状态被打破，也一定程度上新增了成品率提升服务的应用场景；
3)先进制程背景下，纳米级芯片的发展进一步刺激了成品率提升服务的市场需求，加快了成品率提升行业的发展速度。
此外，在成品率提升领域，国际厂商占据了主要的市场份额，公司是少数可以提供相应产品及服务的国内厂商。而且公司目前在制造类 EDA 与晶圆级电性测试设备等产品的关键技术上已经达到业内领先水平，未来国产化替代趋势会不断提升公司市场空间。
国内晶圆厂扩产提升 WAT 测试设备的市场空间。晶圆厂产能的不断拓展及由于晶圆厂产能的迁移带来的产线建设推动着检测设备行业的快速发展。我国集成电路产业发展迅猛，国家大力推进晶圆厂的建设。
根据 SEMI 统计，2019 年至 2024 年，我国大陆地区将新增 8 个 12 英寸晶圆厂，占全球新增 12 英寸晶圆厂数量的 21%，这为本土的集成电路设备供应商、制造类 EDA 供应商等厂商提供了快速发展的契机。
据公司测算，通常晶圆制造厂每新增产能 1 千-2 千片/月时，需采购 1 台 WAT 测试机。
根据 IC insights，2020 年中国大陆地区新增晶圆产能约为 475 千片/月（折合 8 寸晶圆），根据每台 WAT 测试机对应 2 千片/月、假设以每台测试机的平均售价为 400 万元计算，则 2020 年中国大陆地区新增产能所需 WAT 测试机的总体规模约为 9.5 亿元，公司市占率约为 3%。
随着中国大陆地区晶圆厂建设的提速及总体产能规模的快速扩张，未来大陆地区 WAT 测试机的市场规模将随着新建产线及现有产线迭代带来的市场需求保持快速增长。长期深耕成品率提升领域，WAT 设备实现高质量的国产替代。
公司是国内较早进入晶圆厂量产产线的 国产 WAT 测试机供应商，自 2010 年开始研发 WAT 电性测试设备以匹配发挥公司先进测试芯片的优势，从研发环节切入，逐步过渡到生产环节，并且成功于 2020 年实现 WAT 设备的量产。
国内暂无与公司产品相同或相似的直接竞争产品，公司主要竞争对手为 Keysight，公司设备量产之前 Keysight 垄断了国内 WAT 测试设备 90%以上的市场。Keysight 主要提供 4080 系列及 P9000 系列测试设备，其中 P9000 系列测试机常被用于先进制程测试，公司目前提供 T4000 系列及 T4100s 系列测试机，其中 T4100s 主要满足先进工艺下的测试需求。
指标对比来看，公司 WAT 测试机在电流量程与 Keysight 仍存在一定差距，但在最小电压测量分辨率与最小电流分辨率等主要指标上已经不弱于 Keysight，已经实现了高质量的国产替代。而且不同于 Keysight 仅能提供 WAT 测试机，公司在提供 WAT 测试机的同时，还能提供一整套 EDA 工具。
WAT 测试机配合公司的可寻址测试芯片和高密度测试芯片使用，可以显著提升测试效率。产品之间相互协同，实现公司业务的生态化发展。
2021 年公司 WAT 设备市占率不足 10%，已经导入大客户，未来市占率会持续快速增长。
公司作为国内少数具备电性测试设备供应能力的企业，公司的 WAT 设备已实现高质量国产替代，目前已经通过华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等多家知名集成电路企业的验证，已被部分晶圆厂部署于量产产线上使用。
而且对于集成电路测试设备而言，测试精度是最为核心的指标之一。测试精度除受到设备硬件的精度影响外，还受到设备后期安装调试的影响。
因此客户需要供应商提供高精度的硬件设备和优质的服务态度和快速的服务响应能力来实现较为准确的测试结果，测试设备行业本土化服务的市场趋势突显。
根据使用 EDA 应用环节的不同，可将 EDA 软件大致 分为设计类 EDA 与制造类 EDA。
制造类 EDA 主要用于芯片制造阶段，除了仿真、验证、模型、后端等工具外，还包括能够模拟和指导具体生产过程的 OPC、TCAD 工具，监控并指导改善生产工艺的成品率、制造大数据工具，以及提升生产效率的 MES、EAP 等工具。
其中，Smtcell、TCMagic、ICSpider、ATCompiler、Dense Array 主要与测试芯片设计相关，SmtCell、TCMagic 属于一般的物理版图绘制软件（可帮助客户实现测试芯片设计效率的大幅提升），而 ATCompiler 及 Dense Array 等属于高密度测试芯片设计软件（能大幅提升测试芯片的面积利用率）。
公司产品更加聚焦于测试芯片的设计，能够较好地满足客户对于测试芯片的设计需求。
在面积利用率方面，公司的 ATCompiler、Dense Array 工具集成了可寻址电路 IP、高密度测试芯片设计技术，可以实现高面积利用率的测试芯片设计从而大幅降低测试芯片的制造成本。
除公司外，目前具备可寻址测试芯片设计能力的主要有 PDF Solutions，但其不单独授权出售相关测试芯片设计的 EDA 工具，故目前 ATCompiler、Dense Array 等高密度测试芯片设计工具在市场上不存在直接的竞争产品。
此外，公司还在持续完善集成电路成品率全流程技术方案，积极拓展 EDA 工具的品类，通过丰富自身产品矩阵的形式，进一步扩大 EDA 产品的未来市场空间。
DataExp 是公司基于十多年的行业经验建立的数据分析平台，该平台支持测试数据、工艺参数、晶圆缺陷数据及图像等多类型数据导入并进行同一管理。
公司持续完善新一代的 DataExp 工具，2021 年开发出半导体通用数据分析软件 DE-G V1.0 版本、半导体良率管理系统 DE-YMS alpha 版本，并升级了原有电性测试数据分析软件，目前公司新一代的大数据分析平台包括了半导体通用数据分析软件、良率分析及管理系统、WAT 测试数据分析软件等。
与竞争对手相比，公司的数据分析软件业务仍处于起步阶段，市场占有率较低。但随着数据分析软件类型持续丰富，开云 开云体育平台潜在客户已经从晶圆制造商拓展到了芯片设计公司，部分新推出的产品已经获得了来自于平头哥半导体、合肥晶合等国内一流芯片设计、制造企业的订单。
通过扩大软件目标客户群体的范围，突破了由于公司现有产品主要销售给晶圆制造厂商而带来的市场规模的瓶颈。
未来随着公司的数据分析平台的进一步完善，数据分析软件有望成为公司重要的收入增长点。
软件技术开发业务是指根据客户的工艺节点与工艺类型，采用公司的 EDA 软件、电路 IP 等协助客户完成测试芯片设计，通过电性测试设备硬件对测试芯片进行测试，将测试数据通过公司的数据分析工具进行分析，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。
不断向先进工艺节点迭代演进是行业发展的重要趋势，未来随着国内集成电路产业的快速发展，先进工艺产线建设加速，公司软件技术开发业务具有广阔的发展空间。
成品率提升领域，目前能提供软件上全流程技术与服务的企业较少，较为知名的主要有 PDF Solutions 与广立微，PDF Solutions 也是公司技术开发服务的主要竞争对手，公司业务规模与行业龙头仍存在差距，2020 年公司软件技术开发收入约为 PDF Solutions 对应业务收入的 30%左右。
但 PDF Solutions 主要以项目制的方式提供成品率提升的整体解决方案，不单独授权 EDA 设计工具。
而公司的商业模式更加灵活，公司以软件技术开发服务作为引流业务，开放软件工具授权、测试设备等的售卖，对成品率提升相关经验不足或自建团队意愿较低的客户，公司可以提供覆盖全流程或单一环节的软件技术开发服务，而对自建成品率提升团队且对自身工艺保密要求较高的客户，公司可单独提供成品率提升各个环节所需的 EDA 工具或硬件设备。
这种业务模式可以满足客户多样化需求，更加容易获得下游客户的青睐，因此公司客户结构与 PDF Solutions 不存在较大差距。
公司获得了大陆地区包括华虹集团、长鑫存储、粤芯半导体、合肥晶合等一流晶圆制造商的认可，与其形成了良好的合作关系。此外，公司的 EDA 工具还被三星电子用于其研发部门的工艺技术开发。
集成电路产业自主可控的需求及不确定的国际环境加速国内集成电路产业链国产化的进程，未来新建晶圆厂的设备需求，存量晶圆厂的设备国产化、先进制程的需求等都会提升成品率提升行业的市场空间。
而作为国内少数可以提供成品率提升领域相应产品和服务的国内厂商，公司已经实现成品率提升领域的全流程覆盖，在测试芯片设计 EDA、WAT 测试设备等产品的关键技术上已达到业内领先水平，WAT 已经实现了高质量的国产替代。
2019-2021 年实现营业收入 0.26/0.30/0.53 亿元，同比增长 142.08%、15.04%、78.52%， 公司 EDA软件工具竞争力较强，数据分析软件也在持续完善，2021年开发出半导体通用数据分析软件 DE-G V1.0 版本、半导体良率管理系统 DE-YMS alpha 版本，并升级了原有电性测试数据分析软件。
随着数据分析软件类型持续丰富，潜在客户已经从晶圆制造商拓展到了芯片设计公司，持续扩充市场规模。
未来随着公司的数据分析平台的进一步完善，数据分析软件有望成为公司重要的收入增长点。预计 2022-2024 年，分别增长 26.83%、143.57%、107.71%，分别实现营业收入 0.67/1.64/3.41 亿元。
技术开发服务2019-2021年分别实现营业收入0.30/0.61/0.44亿元，同比增长145.41%、102.26%、-27.52%，技术开发服务的主要竞争对手为 PDF Solutions，PDF 不开放软件工具授权，而公司以软件技术开发服务作为引流业务，开放软件工具授权、测试设备等的售卖，可以满足客户多样化需求，获得了华虹集团、长鑫存储、粤芯半导体、合肥晶合等一流晶圆制造商的认可。
上市公司中尚无完全与公司在业务模式、产品结构、下游客户完全可比的上市公司。在 EDA 软件业务方面选取芯原股份、国芯科技、华大九天和概伦电子作为可比公司（采用 PE 估值比较），在 WAT 测试机业务方面选取华峰测控、长川科技、芯源微及中微公司作为可比公司（采用 PS 估值比较）。
以 2022 年 12 月 16 日收盘价 93.1 元计算，2022-2024 年 PE 分别为 184.2X、102.8X、63.1X，2022-2024 年 PS 分别为 51.3X、29.3X、18.6X，考虑到公司是国内极少数能够在成品率提升领域提供全流程覆盖产品及服务的企业，生态完善，EDA 软件业务与硬件业务协同发展，未来国产替代背景下，市场空间会持续增长。
晶圆厂扩产不及预期：公司业务与下游晶圆厂的高资本支出相关性较高，若下游晶圆厂扩产不及预期，公司增长速度可能存在降低风险。
新产品开发不及预期：若公司未来无法有效的推出适应市场需求的新产品，或新产品无法在应用领域取得进展，将导致公司新领域拓展不利，并对公司业绩产生不利影响。
软件业务进展及客户拓展不及预期：公司软件业务未来的高增长取决于产品推出力度及该领域客户的拓展，若未来不及预期，会影响到该业务的业绩。
报告来自：远瞻智库-为三亿人打造的有用知识平台报告下载战略报告管理报告行业报告精选报告论文参考资料远瞻智库开云 开云体育开云 开云体育开云 开云体育开云体育 开云官网开云体育 开云官网开云体育 开云官网
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